Ta拡散バリアを用いた新しい高温はんだ接合技術

Overview of attention for article published in Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging, November 2012

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未だに金Au配線や銀Ag配線を使ってる理由は同じ伝導率もしくは半分の伝導率の銅Cu配線は錆びやすい(酸化しやすい)からで、ところが酸化防止膜も金属酸化膜だったので裏から分析しないと酸化してないか分からないとかあったけど、金属窒化膜バリア膜と言うのもあるんだね。https://t.co/mUI0MK5IMN

11 Jun 2019

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